La qualitat del segellat tèrmic de les bosses d'embalatge compost sempre ha estat un dels elements més importants per als fabricants d'embalatge per controlar la qualitat del producte. Els següents són els factors que afecten el procés de segellat tèrmic:
1. El tipus, el gruix i la qualitat del material de la capa de segellat termoadhesiu tenen una influència decisiva en la resistència del segellat termoadhesiu.Els materials de segellat tèrmic que s'utilitzen habitualment per a envasos compostos inclouen CPE, CPP, EVA, adhesius termofusibles i altres pel·lícules modificades coextruïdes o barrejades amb resina iònica. El gruix del material de la capa de segellat tèrmic generalment és d'entre 20 i 80 μm, i en casos especials, pot arribar a 100 a 200 μm. Per al mateix material de segellat tèrmic, la seva resistència al segellat tèrmic augmenta amb l'augment del gruix del segellat tèrmic. La resistència al segellat tèrmic delbosses de retortageneralment es requereix per arribar a 40 ~ 50N, de manera que el gruix del material de segellat tèrmic ha de ser superior a 60 ~ 80 μm.
2. La temperatura de segellat tèrmic té la influència més directa en la resistència del segellat tèrmic.La temperatura de fusió de diversos materials determina directament la qualitat de la temperatura mínima de termosegellat de la bossa composta. En el procés de producció, a causa de la influència de la pressió de termosegellat, la velocitat de fabricació de la bossa i el gruix del substrat compost, la temperatura real de termosegellat sovint és superior a la temperatura de fusió del material de termosegellat. Com més petita sigui la pressió de termosegellat, més alta serà la temperatura de termosegellat necessària; com més ràpida sigui la velocitat de la màquina, més gruixut serà el material de la capa superficial de la pel·lícula composta i més alta serà la temperatura de termosegellat necessària. Si la temperatura de termosegellat és inferior al punt de reblaniment del material de termosegellat, independentment de com s'augmenti la pressió o es prolongui el temps de termosegellat, és impossible que la capa de termosegellat es segelli realment. Tanmateix, si la temperatura de termosegellat és massa alta, és molt fàcil danyar el material de termosegellat a la vora de soldadura i l'extrusió de la fosa, donant lloc al fenomen de "tall d'arrel", que redueix considerablement la resistència del termosegellat del segellat i la resistència a l'impacte de la bossa.
3. Per aconseguir la força ideal de segellat tèrmic, és essencial una certa pressió.Per a bosses d'embalatge primes i lleugeres, la pressió de termosegellat ha de ser d'almenys 2 kg/cm² i augmentarà amb l'augment del gruix total de la pel·lícula composta. Si la pressió de termosegellat és insuficient, és difícil aconseguir una fusió real entre les dues pel·lícules, cosa que provoca calor local. El segellat no és bo o és difícil eliminar les bombolles d'aire atrapades al mig de la soldadura, cosa que provoca una soldadura virtual; per descomptat, la pressió de termosegellat no és tan gran com sigui possible, no hauria de danyar la vora de soldadura, ja que a una temperatura de termosegellat més alta, el material de termosegellat a la vora de soldadura ja es troba en un estat semifos, i massa pressió pot esprémer fàcilment part del material de termosegellat, fent que la vora de la costura de soldadura formi un estat de mig tall, la costura de soldadura sigui fràgil i la resistència al termosegellat es redueixi.
4. El temps de segellat tèrmic es determina principalment per la velocitat de la màquina de fer bosses.El temps de segellat tèrmic també és un factor clau que afecta la resistència del segellat i l'aspecte de la soldadura. A la mateixa temperatura i pressió de segellat tèrmic, el temps de segellat tèrmic és més llarg, la capa de segellat tèrmic estarà més completament fusionada i la combinació serà més forta, però si el temps de segellat tèrmic és massa llarg, és fàcil que la costura de soldadura s'arrugui i afecti l'aspecte.
5. Si la costura de soldadura després del segellat tèrmic no es refreda bé, no només afectarà la planitud de l'aspecte de la costura de soldadura, sinó que també tindrà una certa influència en la resistència del segellat tèrmic.El procés de refredament és un procés d'eliminació de la concentració d'estrès mitjançant la conformació de la costura soldada just després de la fusió i el segellat tèrmic a una temperatura més baixa sota una certa pressió. Per tant, si la pressió no és suficient, la circulació de l'aigua de refrigeració no és suau, el volum de circulació no és suficient, la temperatura de l'aigua és massa alta o el refredament no és oportú, el refredament serà deficient, la vora del segellat tèrmic es deformarà i la resistència del segellat tèrmic es reduirà.
.
6. Com més vegades es segella amb calor, més alta serà la força de segellat amb calor.El nombre de segellats tèrmics longitudinals depèn de la relació entre la longitud efectiva de la vareta de soldadura longitudinal i la longitud de la bossa; el nombre de segellats tèrmics transversals està determinat pel nombre de conjunts de dispositius de segellat tèrmic transversals que hi ha a la màquina. Un bon segellat tèrmic requereix almenys dos segellats tèrmics. La màquina de fer bosses general té dos conjunts de ganivets calents, i com més alt sigui el grau de superposició dels ganivets calents, millor serà l'efecte de segellat tèrmic.
7. Per a la pel·lícula composta de la mateixa estructura i gruix, com més alta sigui la resistència al pelatge entre les capes compostes, més gran serà la resistència del segellat tèrmic.Per a productes amb baixa resistència al pelatge compost, el dany de la soldadura sovint és el primer pelatge de la capa intermèdia de la pel·lícula composta a la soldadura, cosa que fa que la capa interior de segellat tèrmic suporti independentment la força de tracció, mentre que el material de la capa superficial perd el seu efecte de reforç i, per tant, el segellat tèrmic de la soldadura es redueix considerablement. Si la resistència al pelatge compost és gran, el pelatge de la capa intermèdia a la vora de soldadura no es produirà i la resistència real del segellat tèrmic mesurada és molt més gran.
Data de publicació: 08 de juliol de 2022